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Máquina de encapsulación semiautomática de compuestos de resina con componentes eléctricos

Máquina de encapsulación semiautomática de compuestos de resina con componentes eléctricos

Información detallada
Tipo de conducción:
Eléctrico
Paquete de transporte:
Envases de madera
Marca registrada:
D&H
Origen:
China.
Hs Código:
8424899990
Capacidad de la fuente:
50PCS por mes
Precisión:
Alta precisión
Condición:
Nuevo
Certificación:
CE
Garantización:
12 meses
Grado automático:
Las demás máquinas
Instalación:
Válvulas de acoplamiento
Personalización:
Disponible. Solicitud personalizada
Resaltar:

Dispensador de pegamento de resina

,

Dispensador de silicona de resina

,

Dispensador de pegamento semiautomático

Descripción de producto

Máquina de encapsulación semiautomática de compuestos de resina con componentes eléctricos 0
I.Descripción de la máquina y principio de funcionamiento

La máquina de mezcla automática de pegamento se utiliza principalmente para un pegamento de dos componentes (adhesivo epoxi / silicona / PU, etc.), medición automática y mezcla de la proporción de pegamento.,Según la relación peso-peso y demanda de volumen de pegamento, medición automática mediante dos juegos de bombas de precisión, suministro a un dispositivo de mezcla que mezcla completamente y, a continuación, envasado en macetas/dispensación de los productos deseados.

II.Función principal:

1.Metro y mezcla automáticos

2.Colección manual

3.Alarma automática por falta de material o material completo

4.Relación de adherencia y cantidad ajustables

5.Limpieza automática

6.El depósito de pegamento Desinfección al vacío (opcional)

7.Los barriles de pegamento, la bomba de medición, la tubería de pegamento pueden calentarse (opcional)

Máquina de encapsulación semiautomática de compuestos de resina con componentes eléctricos 1

III.Especificación:

Número del modelo:

PGB-200

Proporción de mezcla

100Se puede ajustar.

Precisión de medición

± 1%

Velocidad de salida

1 g/seg-15 g/seg

Precisión de mezcla

± 1%

Modo de mezcla

La mezcla dinámica / la mezcla estática

Viscosidad del pegamento

Los componentes de las máquinas de ensamblaje y los componentes de las máquinas de ensamblaje y los componentes de las máquinas de ensamblaje y los componentes de las máquinas de ensamblaje y los componentes de las máquinas de ensamblaje.

Modo de control

PLC + pantalla táctil

Sistema de control

I+D independiente

Modo de medición

motor paso a paso/de alta precisión, resistente al desgaste,

de larga duración Bomba de engranajes

Voltado de trabajo

AC 220V 50 Hz/60 Hz

Requisito de potencia

3.55KW

Requisito de presión de aire

4.5-8KG

Dimensión de la máquina

Se aplicarán las siguientes medidas:

Peso

aproximadamente 260 KG

Medio ambiente de trabajo

Humedad: 20%~98%RH; Temperatura: 0~+40°c

 

Material adecuado:Para adhesivos impermeables, fijos de dos componentes.

Por ejemplo:Colgantes de cristal o con menos aditivos -- Silicón, epoxi, poliuretano (PU), etc.

Aplicaciones:Productos LED, artesanía, componentes electrónicos

Por ejemplo:Lámpara de lavado de pared, barra LED, banda LED, módulo de anuncios, sensor, módulo fotovoltaico, inversor fotovoltaico, etc.

IVAplicación

Máquina de encapsulación semiautomática de compuestos de resina con componentes eléctricos 2
V, envasado
Máquina de encapsulación semiautomática de compuestos de resina con componentes eléctricos 3
Máquina de encapsulación semiautomática de compuestos de resina con componentes eléctricos 4
 
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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
Máquina de encapsulación semiautomática de compuestos de resina con componentes eléctricos
Información detallada
Tipo de conducción:
Eléctrico
Paquete de transporte:
Envases de madera
Marca registrada:
D&H
Origen:
China.
Hs Código:
8424899990
Capacidad de la fuente:
50PCS por mes
Precisión:
Alta precisión
Condición:
Nuevo
Certificación:
CE
Garantización:
12 meses
Grado automático:
Las demás máquinas
Instalación:
Válvulas de acoplamiento
Personalización:
Disponible. Solicitud personalizada
Resaltar

Dispensador de pegamento de resina

,

Dispensador de silicona de resina

,

Dispensador de pegamento semiautomático

Descripción de producto

Máquina de encapsulación semiautomática de compuestos de resina con componentes eléctricos 0
I.Descripción de la máquina y principio de funcionamiento

La máquina de mezcla automática de pegamento se utiliza principalmente para un pegamento de dos componentes (adhesivo epoxi / silicona / PU, etc.), medición automática y mezcla de la proporción de pegamento.,Según la relación peso-peso y demanda de volumen de pegamento, medición automática mediante dos juegos de bombas de precisión, suministro a un dispositivo de mezcla que mezcla completamente y, a continuación, envasado en macetas/dispensación de los productos deseados.

II.Función principal:

1.Metro y mezcla automáticos

2.Colección manual

3.Alarma automática por falta de material o material completo

4.Relación de adherencia y cantidad ajustables

5.Limpieza automática

6.El depósito de pegamento Desinfección al vacío (opcional)

7.Los barriles de pegamento, la bomba de medición, la tubería de pegamento pueden calentarse (opcional)

Máquina de encapsulación semiautomática de compuestos de resina con componentes eléctricos 1

III.Especificación:

Número del modelo:

PGB-200

Proporción de mezcla

100Se puede ajustar.

Precisión de medición

± 1%

Velocidad de salida

1 g/seg-15 g/seg

Precisión de mezcla

± 1%

Modo de mezcla

La mezcla dinámica / la mezcla estática

Viscosidad del pegamento

Los componentes de las máquinas de ensamblaje y los componentes de las máquinas de ensamblaje y los componentes de las máquinas de ensamblaje y los componentes de las máquinas de ensamblaje y los componentes de las máquinas de ensamblaje.

Modo de control

PLC + pantalla táctil

Sistema de control

I+D independiente

Modo de medición

motor paso a paso/de alta precisión, resistente al desgaste,

de larga duración Bomba de engranajes

Voltado de trabajo

AC 220V 50 Hz/60 Hz

Requisito de potencia

3.55KW

Requisito de presión de aire

4.5-8KG

Dimensión de la máquina

Se aplicarán las siguientes medidas:

Peso

aproximadamente 260 KG

Medio ambiente de trabajo

Humedad: 20%~98%RH; Temperatura: 0~+40°c

 

Material adecuado:Para adhesivos impermeables, fijos de dos componentes.

Por ejemplo:Colgantes de cristal o con menos aditivos -- Silicón, epoxi, poliuretano (PU), etc.

Aplicaciones:Productos LED, artesanía, componentes electrónicos

Por ejemplo:Lámpara de lavado de pared, barra LED, banda LED, módulo de anuncios, sensor, módulo fotovoltaico, inversor fotovoltaico, etc.

IVAplicación

Máquina de encapsulación semiautomática de compuestos de resina con componentes eléctricos 2
V, envasado
Máquina de encapsulación semiautomática de compuestos de resina con componentes eléctricos 3
Máquina de encapsulación semiautomática de compuestos de resina con componentes eléctricos 4
 
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